用于贴片陶瓷电容、电感、电阻、陶瓷管壳等产品的切割
专为片式元器件产品提供将巴块边沿多余的残料或不规则的部分切除。
切割后产品自动除粉尘,旋转速度可调。
前身自2015年深耕半导体设备,沉淀近十年行业经验。
聚焦高端电子元器件核心工艺设备,填补国产化空白。
自有专利技术多项、高精度自动化解决方案。
定制化开发,快速响应客户需求。
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